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智能硬件产品化工程师(研发转产方向)
1-2万
人 · 大专 · 3-6年工作经验 · 性别不限2025/03/25发布
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车公庙

公司信息
深圳创富微科技有限公司

外资(非欧美)/少于50人

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职位描述
核心使命: 完成从工程样机到批量生产的全链路产品化落地,确保设计需求与生产工艺的完美衔接
核心职责:
1. 研发转产桥梁
o 主导EVT/DVT/PVT各阶段验证,建立DFM(可制造性设计)规范
o 将研发需求转化为量产技术文档(BOM管理/工艺流程图/QC检测标准)
o 解决试产中的设计缺陷,优化硬件冗余设计与软件容错机制
2. 生产系统建设
o 开发自动化测试工装(ICT/FCT测试程序开发)
o 制定老化测试方案与环境应力筛选标准
o 建立生产追溯系统,实现关键参数云端同步
3. 技术协同优化
o 协调硬件/固件/结构三领域设计变更(ECN管控)
o 主导成本优化项目(元器件替代验证/工艺简化)
o 输出可靠性验证报告(振动/温循/盐雾等20+测试项)
任职要求:
1. 硬性指标
o 3年以上消费电子转产经验,至少主导过2个千万级量产项目
o 精通从EDA设计到SMT生产的全流程技术规范(IPC标准)
o 掌握Python/Matlab数据分析工具,能进行良率大数据分析
2. 核心能力
o 工厂实战能力: 61 精通AOI/SPI检测参数调优 61 熟悉钢网开孔/回流焊温曲线设计 61 掌握治具公差补偿方案制定
o 风险预判能力: 61 元器件生命周期管理(LTB/OBS预警) 61 供应链二供开发经验 61 失效模式分析(8D/5Why报告撰写)
3. 加分项
o 具有ISO9001/IATF16949体系内审资格
o 熟悉北美/欧盟户外设备认证标准(FCC/CE/RoHS)
o 掌握精益生产工具(6σ/TPM/SMED)
o 熟悉海思3518系列产品
该方案聚焦三大优势:
1. 明确区分于纯研发岗的技术纵深需求
2. 突出工程化落地的量化能力要求
3. 提供制造业稀缺的复合型人才发展路径

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