岗位职责：
1.医疗产品硬件系统设计开发、调试与测试；
2.开发或维护产品硬件架构设计，提供硬件电路设计解决方案，包括但不限于数模混合电路、FPGA/ARM/X86/DSP外围电路等；
3.硬件板卡原理图设计、物料选型、BOM编写、板卡打样、调试和测试；
4.完成单片机的软件设计，软硬件联调及其它技术方向所需的硬件支持；
5.硬件板卡生产支持，设计转换支持；
6.硬件在线维护，包括设计优化、故障解决和物料改代等。
任职要求：
1. 电子/通讯/计算机/自动化相关专业，本科及以上学历；
2. 熟悉ARM、DSP、RAM、FLASH、时钟复位等主流数字器件的功能和特性，能够根据产品需求合理选择CPU平台和硬件系统架构；
3. 熟悉数字电路系统的设计、仿真、调试和测试；
4. 对EMC、信号完整性有一定的了解；
5. 熟悉硬件相关开发工具的使用；
6.良好的文档编写能力和英文阅读写作能力；
7．良好的团队合作能力和沟通能力。