工作职责:
1、负责优化功率模块封装工艺，提高产品可靠性及良率；
2、负责部门日常管理、工作安排、业务指导、培训考核，流程建立与优化等工作，完善部门建设；
3、负责代工厂、供应商管理，包括供应商筛选、评估、导入及量产阶段的质量控制，确保供应链稳定性和产品质量；
4、主导代工厂工程项目的进度管理，协调内部团队及供应商问题事项，确保项目按时交付；
5、负责第三代半导体器件封装项目工艺开发。
任职资格:
1、本科或以上学历，电子或材料及相关专业；
2、5年以上封装工程技术经验；熟悉 SiC/GaN 相关基板封装工艺者优先；
3、有供应商管理经验，具备供应商导入、评估及质量管理能力；；
4、具备良好的沟通协调能力，能推动内外部门合作，提高项目执行效率；
5、具有较强的问题分析和解决能力，对封装工艺优化和可靠性提升有深入理解。