1、本科/硕士及以上学历（半导体、光电材料、车辆工程等专业优先）。
2、熟悉LED封装工艺及材料（如EMC、陶瓷基板、硅胶封装，汽车电子、车灯光学设计、热力学仿真背景优先
3、5年以上LED封装研发经验，其中至少3年专注**车用LED**（如头灯、尾灯、氛围灯、ADB自适应远光灯）。
4、 精通车规级封装技术（如高功率COB、CSP、Flip-Chip），解决抗振动、耐高温（-40℃~125℃）问题。
5、熟悉**AEC-Q102**车规认证流程及测试项目（如机械冲击、温度循环、湿度老化）。
6、了解汽车供应链标准（如IATF 16949、VDA6.3）及客户需求（欧司朗、日亚、主机厂技术规范）。
7、管理车用LED研发团队，协调与车厂/Tier1客户的APQP开发流程。
8、 管控研发风险（如PPAP提交、DFMEA分析），确保量产一致性。