任职资格：
1.本科及以上学历，工科相关专业，家电、低速交通、低空经济、汽车电子等行业背景，有跨行业和产品经验尤佳；
2.10年以上硬件测试经验，至少主导过多个完整硬件产品测试周期（从EVT/DVT到量产），有PCBA产品测试经验优先。
3.熟悉数字/模拟电路设计原理，能看懂原理图、PCB布局，了解常见硬件接口及通信协议，掌握元器件特性及失效分析（FA）方法
4.精通硬件测试方法（功能测试、性能测试、环境可靠性测试、EMC/EMI测试、安规测试等），熟练使用常用测试仪器（示波器、功率计等）
5.熟悉产品开发和测试流程（如IPD、V模型），能制定测试计划、用例、报告并推动问题闭环；
6.有至少领导5人以上测试团队的经历，具备任务分配、进度监控和跨部门（研发、生产、供应链）协作能力；
优秀的沟通能力，能清晰汇报测试结果（如MTBF、失效率等数据）并推动问题解决；
7.抗压能力强，逻辑思维严谨，注重细节，具备风险预判和预防性测试设计能力。

岗位职责：
1. 负责统筹技术研究院的研发测试工作（偏白盒）；
2.参与产品测试需求评审，识别可测试性需求（DFT）和潜在风险，制定硬件测试方案和计划、明确测试范围、方法和资源需求。
3.根据行业标准和客户要求，定义测试用例和验收准则；
4. 组织团队执行硬件测试工作，确保测试覆盖度、缺陷跟踪，主导问题复现、根因分析并推动研发团队修复。
5.分析测试数据（如失效率、MTBF），提出设计优化建议、指导改进；
6. 分配团队测试任务，指导团队工程师完成测试用例开发、测试工装设计和报告编写；
7.研发实验室场地、设备等资源规划和管理，协同公司实验室资源及外包测试项目（如第三方EMC认证）；
8.持续提升技术研究院研发测试能力，做好产品测试质量把关。