岗位职责：

1、 负责微纳制造设备技术洞察与规划，把握业界设备技术趋势和发展方向，提前储备关键设备技术，构建核心设备技术Know-how。
2、 负责BumpingModule相关微纳制造设备能力建设和团队管理工作，构建合理人才梯队，系统持续提升微纳制造设备领域竞争力。
3、 负责Bumping Module相关微纳制造设备导入及设备运维管理相关工作，包括新设备技术评估与导入、设备安装与调试，处理设备重大异常，培养设备工程师能力梯队。
4、 负责关键设备重大技术问题攻关，带领团队进行设备改造优化、2nd Source替代等，提升设备效率，提高设备稳定性，持续构建设备综合竞争力。

能力要求：
1、对半导体制造前道光刻、湿法槽式、单片式腐蚀、清洗设备或者封测光刻、湿法、电镀设备有深刻理解；熟悉业界设备供应商、国产设备供应商的光刻、湿法、电镀设备，了解设备设计架构。
2、 独立完成设备的改造与改良，独立分析在线机台及产品异常并处理解决。
3、能培养新人并带领组内成员完成预定工作安排。
4、技术文档编写能力；
5、性格乐观开朗，耐压能力强，有良好的沟通理解力。

经验要求：
经验要求：1、5年及以上半导体封测Bumping（光刻、湿法、电镀）等工艺导入经验或开发经验；
2、本科（一本）及以上学历，有大厂成功量产相关经验者优先。
3、英语四级及以上。