岗位职责
1、战略客户开发与管理
1）负责半导体行业头部客户（如晶圆厂、IDM、封装测试厂、系统集成商等）的开拓与长期关系维护，挖掘潜在合作机会，达成年度销售目标（含新客户拓展及老客户深耕）。
2）深入分析客户需求，结合公司产品（设备、材料、芯片设计服务等）制定个性化解决方案，推动技术合作、项目落地及订单转化。
需求洞察与解决方案设计
3）精准捕捉客户在技术、产能、成本等方面的痛点（如制程升级、良率优化、供应链本土化需求），联动内部技术团队（FAE、产品研发）提供定制化方案（如工艺优化建议、产品组合设计）。
4）跟踪行业新兴趋势（如车规级芯片、第三代半导体、Chiplet 封装等），主5）导市场机会分析，推动跨产品线资源整合，打造差异化竞争优势。
6）参与行业展会（如 SEMICON China）、技术研讨会等营销活动，配合市场部输出行业洞察（如技术白皮书、趋势报告），强化公司品牌影响力。
市场分析与竞争策略
8）跟踪半导体行业政策动态（如各国产能补贴、贸易壁垒）、技术演进及竞品信息，定期输出市场分析报告，为公司战略决策提供依据。
7）针对竞争对手动态（如价格策略、技术优势），制定差异化应对方案（如捆绑服务、长期合作优惠），维护客户忠诚度及市场份额。
任职要求：
1）本科及以上学历，电子工程、半导体物理、材料科学等相关专业优先；
2）3 年以上半导体行业 B2B 销售经验，有设备、材料或芯片设计服务领域大客户管理经验者优先。
3）熟悉半导体制造流程（如晶圆制造、封装测试）、主流产品技术参数（如光刻胶、离子注入机、功率器件等）及行业生态（主要客户、竞争对手、供应链结构）。
4）具备敏锐的商业洞察力与客户需求挖掘能力，能从技术、成本、供应链多角度为客户设计合作方案。出色的跨部门协作与资源协调能力，抗压能力强，可适应高频出差（国内为主，少量海外）。
5）优秀的沟通谈判技巧，英语听说读写流利（可作为工作语言）。
6）对行业动态敏感，具备出色的市场洞察力。
7） 良好的团队合作精神，能够跨部门协作以达成销售目标。