岗位职责：
1、负责LED封装基板新产品打样全过程，包括工艺参数设定、设备调试及样品制备；
2、主导涉及新工艺流程的开发和验证；
3、优化现有工艺流程和参数；
4、协助品质部处理客诉；
5、协助产品设计部门进行新产品的设计，能够独立设计和进行工程测试（DOE），对结果进行分析，并整理成技术报告；
6、有较强的沟通能力，能够跨部门和对外同供应商合作。

任职要求
1、本科及以上学历，工业工程、机械自动化、材料等相关专业；
2、两年以上工作经验，有半导体或光电行业工作经验优先；
3、有较强的动手能力，系统培训后，能够独立开机进行样品制作；
4、具备现场分析问题解决问题的能力；
5、需要有英语基础，能阅读英文技术文档；
6、具有客户服务意识，沟通协调能力突出。

职位福利：
1、入职购买社保，公积金；
2、五天八小时工作制，周末双休；
3、不定期零食水果以及节假日福利；
4、公司不定期聚餐团建以及旅游。