职责描述：
1、负责公司软板、 硬板、软硬结合板的PCB设计和评审工作,与硬件工程师和结构工程师协同设计。
2.确认PCB制作中的工程、工厂生产制造问题并提出改善建议,同时根据各组提出的建议配合更改设计。
任职要求：
1.大专及以上学历 ,电子相关专业。
2、三年以 上PCB专职设计经验,能独立完成8- 12层高密度HDI板。
3、熟练并使用PCB Layout Pads 等相关软件。
4、熟悉常见的硬件电路 ，能基本看懂原理图，熟悉PCB的SI/PI问题,熟悉PCB和PCBA的生产工艺和流程、组装。
5、良好的沟通和团队合作意识。