岗位职责：

1、负责客户晶圆划切需求分析，提供定制化划片刀选型及工艺方案；



2、主导划片刀样品测试全流程（参数设定、切割实验、数据采集），输出测试报告及优化建议；



3、解决客户现场划切异常问题（如崩角、分层、刀痕等），提供技术培训与工艺指导；



4、协同销售团队完成客户技术对接，提升产品应用满意度及复购率；



5、收集行业前沿切割技术动态，推动内部产品迭代与标准化建设。





任职要求：

1、大专及以上学历，材料科学、微电子、机械工程等相关专业；



2、3年以上晶圆划片/封装切割经验，熟悉Disco、ADT等主流划片设备操作；



3、精通划切工艺参数（转速、进给量、冷却方式）对切割质量的影响；



4、具备跨部门协作能力，能适应高频出差（客户现场/供应商走访）；



5、加分项：有半导体刀具耗材行业技术支持经验者优先。





关键词：
半导体封装、切割参数优化、刀片寿命测试、客户需求分析、8/12英寸晶圆、Die Saw工艺、晶圆切割技术支持、划片刀测试报告、划切异常分析、半导体封装工艺、客户现场支持、划片设备维护





根据技术能力定岗定薪，优秀者可谈。

工作地点：华东、华南可选。

职业发展路径：应用工程师-高级应用工程师-应用部经理/应用专家

薪资结构：固定部分+项目提成+股权（应用经理/应用专家）