主要职责：
1、负责或参与半导体封装中高端/先进封装设备的软件研发整个流程，产品周期的软件管理以及性能的持续改善。
2、通过软件架构搭建、分层插件及模块化、仿真分析、代码编写、测试验证（机械模块、电控模块、整机系统），实现技术功能，达成各项设计指标。
3、编写并存档有关技术要求、软件技术文档、技术报告等，完成软件各版本的发布。
4、与市场销售部门对接，了解客户的工艺、质量、产量及技术规范/要求，并协助起草客户需求的技术协议（软件部分）。
5、指导生产制造部门制定测试SOP（作业指导书），完善操作规范，提升测试效率，实现制定的或零缺陷的质量目标。
6、协助售后团队分析和解决设备安装调试所出现的软件问题，按时按质完成设备的现场调试并达到验收技术规范/要求。
任职要求：
1、计算机/软件/电子类本科及以上学历，5-10年高速精密光机电设备的软件开发经验和成功业绩，有固晶机、贴合机、贴片机等经验的优先。
2、了解软件的分层、插件和模块化架构，有类似软件开发经历的优先。
3、扎实的软件实时操作系统及编程基础知识，在PC操作系统/多线程、人机界面、运动控制、机器视觉（图像捕捉及图像处理）及总线通讯协议（EtherCAT, CAN/CANOPEN）等方面具有坚实的核心能力以及配置和编程的动手经验。
4、了解状态机（State Machine）模型并能用于实现状态转换，具有丰富的运动控制编程经验，了解多轴联动、运动轨迹、伺服控制参数等方面的实际应用。
5、熟练掌握C++语言及视觉软件（如Halcon, Open CV等），在相机标定、畸变校正、图像处理、图像定位补偿等方面具有实际经验。
6、丰富的上位机数据传输和处理技能，有制造执行系统（MES）的对接或接口经验。
7、良好的运动曲线规划、坐标变换、数据拟合、参数优化等方面的数学基础，可用软件代码实现先进的位置定位、力位控制、精度补偿或校正等。
8、具有高度责任心、以结果导向的团队协作精神。
9、具有创新进取的励志素养以及坚韧、追求完美的工匠精神。