岗位责职：
核心职责聚焦于产品研发和量产前的质量策划、风险管控及跨部门协同，具体职责可归纳为以下六个维度：
一、前期质量策划与标准制定
主导新产品/新项目的质量目标设定，包括可靠性、可制造性、合规性等要求，并制定质量计划（Quality Plan）
编制产品检验标准、测试规范、作业指导书等文件，明确尺寸、外观等关键特性控制要求
推动DFX（如可制造性DFM、可测试性DFT）理念，优化设计方案
二、设计验证与风险评估
制定DVP&R（设计验证计划与报告），协调完成环境测试、寿命测试等可靠性验证
主导FMEA（失效模式与影响分析），识别设计阶段潜在风险并推动优化
参与技术评审（TR1-TR6），评估需求、方案、制程的成熟度与风险点
三、试产与量产前质量控制
主导样件制作、试模、试生产活动，确保制造问题在APQP阶段闭环解决
监控试产直通率、DI值等质量指标，分析试产不良并推动改进
完成PPAP（生产件批准程序）认可，确保供应商符合量产要求
四、跨部门协同与问题解决
联动研发、工艺、生产等部门，推动设计优化与制程改进
处理客户反馈的质量问题，主导8D分析并制定解决方案
统筹售后质量数据（如开箱损、返修率），推动TOP问题整改
五、流程优化与持续改进
监控IPD流程执行时效性，优化研发质量管理流程
沉淀项目经验，横向展开至其他产品开发过程，完善质量管控策略
跟踪行业动态与技术趋势，提升质量控制效率
六、审核与文档管理
主导供应商审核（APQP/PPAP），确保物料与工艺符合标准
维护技术文档（如测试报告、质量分析报告），作为质量追溯依据
任职要求：
1.有电子/半导体行业2年以上DQE岗位的工作经验