工作内容:负责半导体设备日常维修、检修、保养及设备升级,确保设备安全、稳定、高效运行。岗位职责:1、负责产品故障维修及分析;2、每日维修数据记录和整理;2、完成机台日常转机需求;3、完成机台性能,效率改善。任职要求:1、大专学历,有以下设备维修维护经验,能接受倒班;2、3年以上半导体产品设备维修工作经验;3、有设备管理、机械维修方面的理论和实践技能。此岗位外派香港/湛江出差,香港出差有食住行出差补贴等。需熟悉以下机型:拆板机、除锡机、摆盘机、回流焊等机器。