岗位职责：
1. 负责智能硬件产品的嵌入式软件架构设计、开发、调试及优化，主导产品从原型到量产的完整开发流程；
2. 基于RTOS及Linux系统进行底层驱动开发、内核裁剪、外设适配及性能优化；
3. 针对瑞芯微（Rockchip）等平台进行BSP开发、硬件接口调试、系统稳定性与功耗优化；
4. 协同硬件团队完成模块选型、电路设计评审及问题排查，确保软硬件协同高效运行；
5. 编写技术文档，参与代码审查，主导技术难点攻关，持续提升产品竞争力。
任职要求：
1. 本科及以上学历，计算机、电子信息、自动化等相关专业；
2. 3年以上嵌入式开发经验，具备独立完成复杂模块开发的能力。深入理解RTOS运行机制，有实际项目移植与开发经验；
3. 熟悉Linux内核开发、设备树、驱动框架（如I2C、SPI、USB等），具备系统调优能力；
4. 熟悉瑞芯微（Rockchip）平台开发流程者优先（如RK3308、RK3568、RK3399等）；
5. 掌握常用调试工具（如示波器、逻辑分析仪、JTAG等），具备硬件原理图阅读能力；
6. 逻辑清晰，责任心强，具备优秀的团队协作与抗压能力。