岗位职责：
1、 封装方案设计及优化，能独立负责封装方案设计与优化，提出晶圆设计优化建议、完成框架/基板设计、打线图设计及POD示意图；
2、 封装仿真，热仿真及应力仿真，通过仿真，优化产品性能、保证封装可靠性和良率；
3、 验证优化仿真模型，通过对照、验证实验，优化仿真模型；
4、 量产方案确定，与封装厂/基板厂、研发沟通，根据性能、成本确定最优量产方案；
5、 技术前瞻性，了解、学习功率器件、先进封装等工艺改进路线，为公司产品设计提供更多选型；

任职要求：
1、 本科及以上学历，有3年以上封装开发经验；
2、 了解封装生产工艺流程/基板加工流程，具有复杂产品、IPM、PIM开发经验者优先；
3、 熟悉先进封装工艺流程与设备，具有丰富的先进封装开发经验者优先；
4、 具备热仿真及应力仿真能力，有丰富经验着优先，能进行信号分析能力者优先；
5、 具有良好的沟通表达能力，具备一定的技术前瞻性；