岗位职责:
1.能够识别各类贴片、插件电子元器件，具有一定的贴片器件的焊接基础；
2.了解微组装工艺流程，能够按照工艺要求完成各类芯片的共晶烧结；
3.按照工艺要求和电路图完成线路连接与金丝键合，有微组装相关工序操作经验的优先考虑。
任职要求:
1.具有通信技术、微电子技术等相关专业本科及以上学历；
2.具有良好的沟通能力和团队协作精神，吃苦耐劳，勤奋积极，服从工作安排。