1、负责SOP的编写与修改工作,熟悉电容屏绑定、贴合、全贴合工艺分析;2、开发新工艺、新技术,优化工艺流程,提升产品良品率,提高制造水平;3、参与生产线员工技能的培训与考核工作;4、熟悉CTP、全贴合生产工艺流程及工艺标准的具体实施,并对实施过程中所发现的问题进行收集与反馈,有GF、GFf、全贴合岗位工作经验;5、负责产品工艺技术指导,分析解决制造过程中的工艺技术问题,精通过程功能与外观异常分析与改善;6、贴合、测试工装治具设计。职位要求:1、熟练使用CAD制图软件;2、熟悉后段绑定、贴合、贴合自动线调机操作;3、熟悉使用赛普拉斯、汇顶、墩泰、义隆IC分析。(工作地点:深圳市宝安区石岩)