周末双休 9:00-18:30 有晶圆厂，封测厂或者有SECS通信的经验
岗位要求：
1、2-8年软件开发经验，大专或以上学历
2、熟悉java 或C# 开发 ，有EAP开发经验
3、熟悉12寸晶圆厂设备的EAP通信流程，有测机经验，
4、有EAP开发和APC接口开发经验更佳；
5、熟悉Recipe Body解析；
6、有责任心，有团队精神