岗位职责：
1、负责高功率高密度LED封装新产品开发导入；
2、负责新产品BOM、工艺文件等相关资料的输出；
3、负责新产品样品的制作与问题点分析总结改善；
4、负责新产品试产跟进与问题点分析总结改善.

任职要求：
1、本科及以上学历,微电子或光学相关专业优先；
2、有高功率LED封装开发经验优先；
3、熟练掌握CAD软件或其他3D绘图软件；
4、有较强的逻辑分析能力，认真严谨，心态成熟，积极向上；
5、计算机使用熟练，英语CET4级优先考虑。