任职资格:1、高中以上学历,从事存储类封装行业2年以上同性质岗位工作经历,熟悉TF卡、BGA、UDP封装工艺流程佳。2、熟悉固晶工艺流程,具体一定的固晶技术基础。3、熟练掌握相关固晶机ESEC2008/ASM Linda/SPA400设备调试、维护、维修、保养,以其相关点胶机及其它附属设备等。熟练SPA400固晶设备编程调试维护维修优先!4、具有良好的品质意识,职业操守和团队合作精神,抗压能力强。岗位基本职责:1、负责设备正常运转和日常维护、故障维修、计划保养,提升设备的稳定性与稼动率。2、负责设备零配件/工模治具夹具的申请、统计、维护管理。3、负责设备重要参数设定、系统备份与还原及系统化管理。4、负责设备问题改善及异常分析与追踪处理。5、参与新设备的评估导入及装机。6、协助车间主管进行员工培训、打样、试样、管理工作。薪资福利:1、26天制10小时,08:00-20:00,8K-11K,工龄奖1000元/月封顶,全勤奖100元/月。2、包住,4人间,24小时空调热水。3、社会保险:五险、商业险。4、节假福利:享受国家法定节假,职工带薪休假,如年休假,节日礼品。