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嵌入式硬件工程师(伺服系统方向)
2-3.5万
人 · 本科 · 5-10年工作经验 · 性别不限2025/06/09发布
下午茶五险一金带薪年假带薪病假员工旅游绩效奖金定期团建年终奖金

光明凤凰广场1栋605(临时办公区)

公司信息
深圳市顶配自动化技术有限公司

民营/50-150人

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职位描述
1.伺服系统硬件设计
负责伺服驱动器、电机控制板的硬件开发,包括电路设计、PCB布局、元器件选型及调试。
设计高精度模拟电路(如电流采样、编码器接口)及数字控制电路(如PWM、通信接口)。
2.核心算法支持
配合软件工程师实现FOC(磁场定向控制)、PID控制、位置/速度闭环等算法硬件支持。
3.EMC与可靠性优化
解决伺服系统的EMC问题(如高频噪声、接地干扰),确保工业环境下的稳定性。
4.测试与验证
搭建测试平台,完成硬件功能、性能及可靠性测试(如温升、振动、长期老化)。
5.技术文档编写
输出原理图、BOM、设计报告及生产指导文件。
岗位要求
1.专业背景:电子工程、自动化、电力电子等相关专业本科及以上学历。
2.硬件设计能力:精通Altium Designer/Cadence等EDA工具,独立完成4层以上PCB设计。
3.熟悉伺服系统关键电路:
功率电路(IGBT/MOSFET驱动、逆变拓扑)
信号调理(运放电路、ADC/DAC设计)
编码器接口(增量式/绝对式,如SSI、BiSS-C)
4.伺服技术栈
深入理解永磁同步电机(PMSM)、直流无刷电机(BLDC)控制原理。
熟悉工业通信协议(EtherCAT、CANopen、Modbus)。
5.测试工具
熟练使用示波器、逻辑分析仪、功率分析仪等调试设备。

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