岗位职责
1.技术对接：与封装厂沟通对齐测试规范，主导FT测试程序调试和参数优化
2.测试规范制定：定义封测厂测试规范，对良率、不良品分析流程等。根据不同封测厂制度相对应的测试规范，并落实
3.封装测试问题闭环：处理低良率问题，协助封测厂分析不良品，直至闭环，与封测厂制定不良品分析流程，输出分析指导书。
4.数据反馈：收集封测厂每个定单的良率已经生产log，及时内部反生产情况。发现良率异常/生产异常，立刻输出异常预警，并及时跟进解决生产异常问题。根据生产良率和数据，调整封装测试参数/方法，提升产品良率与质量
5.流程优化：建立封测厂快速响应机制
任职要求
1.专业背景：计算机专业、本科以上
2.技能要求：熟悉eMMC&UFS生产测试。
3.经验/能力：2年以上封测厂对接经验、熟悉NPI到MP流程；跨部门沟通及抗压能力强；能接受出差/驻厂
4.加分项：熟悉封测厂对接经验