岗位职责：
1、掌握硬件设计全流程，包括需求分析、原理图设计、PCB Layout、器件选型及硬件调试；
2、 熟悉 LED 封装所需的电源电路、驱动电路、保护电路等硬件架构设计；
3、 了解各类电子元器件（如芯片、电阻、电容、电感等）的性能参数及选型方法；
4、能熟练使用 PADS、Cadence 等硬件设计软件，具备高速电路设计、EMC/EMI 设计和热设计能力；
5、掌握示波器、频谱分析仪、万用表等硬件调试工具的使用方法，能进行硬件故障排查与修复。
任职要求：
1、具备良好的电路分析和设计能力，能独立完成硬件原理图和 PCB 设计；
2、 熟悉硬件测试流程和方法，能制定硬件测试方案并执行测试；
3、 有较强的文档编写能力，能撰写硬件设计报告、调试报告等；
4、 本科及以上学历，3年以上 EE 硬件设计工作经验，有 LED 封装或光电产品硬件设计经验者优先；
5、具有创新思维和严谨的工作态度，能不断优化硬件设计方案；
6、具备良好的沟通能力，能与软件工程师、技术经理等密切配合。