1、负责DPA和半导体单项测试领域相关项目的咨询确认、技术方案编写，涉及DPA、真伪鉴定、声扫CSAM、开封、Xray（2D&3D）、内部目检、电性能测试等；
2.负责跟进案件的合同评审、案件技术问题处理、报告解读工作；
3.配合销售部门进行显微分析相关项目的市场开发，如客户拜访、技术交流；
4.负责处理显微分析领域项目的售后工作，主要是结果质疑处理与报告投诉解决；
5.上级安排的其他工作任务。
【任职要求】
1.本科及以上学历，电子、材料等相关理工科专业，有3年以上相关检测经验。
2.对电子元器件相关GJB和JEDEC标准方法，如GJB548、GJB4027、MIL-STD-883等能进行解读。
3.了解半导体芯片相关的检测项目，第三方实验室工作经验优先考虑。
4.逻辑清晰，沟通表达能力强，具有项目管理能力。
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