【工作内容】
- 负责激光加工工艺的研究与开发，提升产品加工精度及效率。
- 设计并实施激光加工实验，分析实验结果，持续改进工艺流程。
- 与研发团队紧密合作，优化现有激光加工技术，解决生产过程中遇到的技术难题。
- 参与制定激光加工相关的标准操作程序（SOP），确保生产过程的安全性和规范性。
- 对接客户或供应商的技术需求，提供专业的激光加工解决方案。
【任职要求】
- 拥有机械工程、材料科学或相关领域的本科及以上学历，能够研究和分析国际论文和技术资料、能够收集和分析有关市场趋势、激光应用技术和竞争对手的信息；
- 熟悉激光加工原理和技术，具有开发激光工艺（例如，打标、切割、钻孔、焊接、焊接、微粘合、微图案化等）的相关经验 ；具有5年以上激光加工相关行业经验者优先考虑。
- 具备较强的实验设计和数据分析能力，能够独立开展激光加工工艺研究了，解激光束传输系统、激光加工头（例如扫描头、切割/焊接头、焊接头）和运动控制设备。
- 良好的沟通能力和团队协作精神，能够跨部门协调解决问题。
- 英语听说读写流利，能阅读英文技术资料，具备良好的文档撰写能力。
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