工作内容：
1.负责封装基板Layout设计；
2.负责与封装厂对接，完成设计review并跟进生产；
3.与SI团队紧密配合，优化和迭代基板layout设计，保证高速信号SI和电源PI；
4.与后端团队配合，评估bump location的合理性，评估基板信号和电源出线;
5.与硬件团队配合，完成ballmap排布，同时保证板级信号和电源出线。

任职要求：
1.本科及以上学历，硕士优先，电子或材料相关专业，3年及以上工作经验；
2.熟悉封装基板工艺和生产流程，至少需熟悉HDI板工艺，有车规设计经验更佳；
3.熟练使用allegro或package designer，有封装基板，或10层及以上HDI板设计经验；
4.有一定的高速信号设计经验，包括但不限于DDR、PCIe、MIPI等;
5.良好的团体沟通和协作能力，有较强的学习能力，动手能力和知识迁移能力。