岗位职责：
1、PCB行业、半导体行业相关的精密机床、仪器、激光设备开发；
2、 主要关注激光加工设备的外光路设计、以及激光加工（材料作用机理等）工艺研究；
3、参与产品全生命周期内的相关设计工作：
a.方案评估（含光路系统可行性、可靠性、功能及成本）
b.研发设计（含激光加工工艺研究、光路系统设计、定制镜片及功能组件测试）
c. 资料输出（绘制工程图、原理图、方案设计、物料清单及相关工艺文件）
4、指导光路调试及编制相关工艺文件；
5、产品或光学零部件的功能、性能、可靠性、疑难点的分析排查及测试；
6、涉及激光的先进微纳加工工艺测试研究；
7、完成上级安排的其他工作。
任职要求：
1、激光、光学、光电、光信息、照明、物理或其他相关专业；
2、 精密量仪、激光设备、面板或半导体等相关行业任职经验或者项目经历；
3、相关行业任职经验或者项目经历；
4、熟悉：ZEMAX、CODE V等光学设计软件；
5、熟悉：物理光学、激光、激光器、振镜、功率计、平场镜；
6、沟通能力良好，适应团队协作，服从安排，遵纪守法。