岗位职责：
1. 负责使用FIB设备进行样品制备、截面分析及纳米加工等操作；
2.对半导体器件进行失效分析，定位芯片内部缺陷，并提出改进措施；
3.编写实验报告，记录测试结果并分享技术见解；
4.参与设备维护保养工作，确保仪器正常运行。

任职资格：
1. 大专及以上学历，材料、物理、半导体等相关专业，两年相关工作以上；
2. 熟悉半导体的工艺、结构等相关知识；
3. 有跨部门合作、项目管理、技术交流经验为佳；
4.可配合生产安排加/轮班。