【工作内容】
- 负责使用Allgero软件进行多阶盲孔HDI电路板的设计与开发。
- 熟练掌握10层和8层电路板的设计规范及流程，确保设计的准确性和可靠性。
- 参与软硬结合板的设计与优化，提升产品性能和制造效率。
- 与其他团队成员紧密合作，包括电气工程师、机械工程师等，以确保设计方案满足整体项目需求。
- 定期审查现有设计，提出改进方案，提高生产效率和产品质量。
- 跟踪行业动态和技术趋势，探索新的设计工具和技术，为公司引入创新的设计方法。
【任职要求】
- 拥有电子工程或相关领域的学士及以上学位。
- 至少3年以上使用Allgero进行PCB设计的经验，尤其是多阶盲孔HDI电路板的设计经验。
- 熟悉10层和8层电路板的设计标准和工艺流程，具备软硬结合板设计能力。
- 具备良好的问题解决能力和创新思维，能够独立完成复杂的设计任务。
- 优秀的沟通技巧和团队协作精神，能够在跨职能团队中有效工作。
- 对新技术保持好奇心，愿意不断学习和适应新的设计工具和技术。