岗位职责：
1、负责激光切割设备的软件系统架构设计与开发，确保软件的稳定性、可靠性和高效性。
2、进行运动控制算法的设计与优化，实现激光切割头的高精度定位和运动控制，满足02PCB02板和02SMT02行业的切割精度要求。
3、开发图像处理算法，用于02PCB02板的图形识别、定位和缺陷检测，提高切割的准确性和质量。
4、与硬件工程师协作，完成软件与硬件的接口设计和调试，确保系统的整体兼容性和稳定性。
5、参与激光切割工艺的研究和优化，根据不同的材料和切割要求，调整软件参数，提高切割效率和效果。
6、负责软件的测试、维护和升级工作，及时解决用户反馈的问题，不断提升软件的性能和用户体验。

任职要求：
1、本科及以上学历，计算机、自动化、电子工程等相关专业。
2、具有02502年以上激光切割设备软件研发经验，有丰富的项目经验，熟悉02PCB02板和02SMT02行业的激光切割工艺和要求。
3、C#02等编程语言，有良好的编程习惯和代码规范。
4、熟悉运动控制卡的编程和应用，如固高、雷赛等运动控制卡，掌握多轴联动、轨迹规划等技术。
5、熟练掌握图像处理算法和相关库，如02OpenCV、Halcon02等，能够进行图像识别、处理和分析。
6、具备良好的团队合作精神和沟通能力，能够与不同部门的人员协作完成项目任务。
7、有较强的学习能力和创新意识，能够不断跟进新技术，提升软件的性能和竞争力。