装配主管
岗位职责:
1.负责半导体设备的交付,品质,效率和制造费用
2.分解装配工艺,建立模块化生产体系,制定可行性的生产工艺文件
3.优化生产布局,设计工具工装,提升生产过程管控能力
4.拉通研发部门,对装配过程中的问题点进行前置处理
5.组织复盘会议,梳理关键问题点,提升团队能力和产品力

任职要求:
1.大专以上学历,自动化相关专业,具备半导体装配团队5年以上管理经验
2.良好的理论和实操能力,熟悉半导体设备相关标准
3.良好的沟通能力和团队建设能力