工作模式：大小周
岗位职责：
1、协助资深硬件工程师完成新产品硬件的设计、开发、调试、直到量产；
2、独立负责敏捷项目，对接客户调测解决问题，BOM输出、器件替代更换及测试等工作；
3、独立编写各种硬件文档和标准化资料；
4、独立进行研发样板的更改&样机的跟进；
5、完成上级领导交办的其它工作。
任职要求
1、本科及以上学历,电子技术等理工科相关专业；
2、3年以上焊接工作经验，能熟练焊接微小贴片元件、各种封装芯片;有CPU BGA焊接经验优先；
3、熟练使用电烙铁、热风枪、万用表、示波器等，有从事过展锐、全志、MTK、RK平台工作经验优先；
4、有较强的逻辑分析能力和学习能力，工作责任心强，细致有耐心。