12寸晶圆fab厂招聘：TD研发和量产的工艺/设备方向岗位
包含：
光刻 Scanner（扫描曝光机）前端黄光（曝光和涂布等）、TRACK（涂胶显影机），litho后端、BEOL也是后端、track
炉管 Furnace
注入 Implant
刻蚀 分为湿法（Wet Etching）蚀刻，也叫clean清洗；干法（Dry Etching）蚀刻，也叫ETCH
热退火 RTP
外延 EPI
薄膜TF 分为CVD（化学气相沉积）、PVD（物理气象沉积）、ALD（原子层沉积）、CMP（研磨、切割、抛光）