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硬体研发工程师
1.3-2.5万
人 · 本科 · 3-4年工作经验 · 性别不限2024/10/28发布

深圳市宝安区松岗街道芙蓉路宝安区桃花源科技创新园松岗分园B栋10楼1002

公司信息
森沛科技(深圳)有限公司

外资(非欧美)/50-150人

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职位描述
任职资格:
1.电机电子工程相关科系毕业
2.具X86(PC/Notebook/MB/Server)3年以上主机板开发经验
3.具ARM(MID/Phone)3年以上主板开发经验
4.可独立作业,具开案经验尤佳
工作职掌:
1.Digital H/W System design.
2.Computer System Function test
3.Motherboard Layout Check
4.Motherboard System Debug
5.工作积极可配合加班
6.具有强烈责任感与使命感
7.思维敏捷,具有团队合作精神


1.Digital H/W System design.
2.Motherboard Layout Check
3.Computer System Function test
4.Motherboard System Debug

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