一、任职要求:
1.2年(含)以上软板(FPC)或硬板制程改善工作经验
2.熟悉FPC(或PCB)生产制造流程(Laser/线路/表面处理/压合/印刷),具备各制程参数设定/优化及异常处理能力
3.熟练计算器办公软件、有6-sigma相关课程经验,能够熟练使用英语口语和翻译优先
4.具备良好的沟通调节能力,抗压能力强,擅长学习,责任心强
二、工作职责:
1.技术能力提升
2.长期或重大问题处理
3.工站制程参数设立与SOP文件制定,确保生产品种稳定性
4.设备评估,为建厂或扩厂提供技术支持
5.客诉分析与改善对策制定及回复.
6.客户稽核资料制作与应对.