1.大型LED封装企业工作经历，熟悉SMD车规的标准，有AEC-Q102 \16949的经验。
2.LED氛围灯、仪表背光、COB车规级设计经验，模组厂的验厂经验。主机厂的资料准备经验
3.对结温热漂移有一定的了解研究。
4. LED相关新产品设计与量产实现，新工艺、设备评估等
5.具备和客户、业务沟通产品技术与性能指标
6.完成现有产品的，工艺、设备的开发、验证及数据收集、报告整理等
7.完成产品/材料及其他各组的验证和事项评估
8.完成各项需要DOE验证的设计、验证、各项RA结果跟进和改善等
9.按时效、保质保量的完成个人KPI、专项改善等，定期更新、发送所以工作进度和进行项
10.定期参加外训和内部考核评审
11.完成上级安排的相关工作
任职要求：
1. 本科理工科背景，LED封装开发岗任职三年以上，熟悉APQP。
2. 工作认真积极，有较强的责任心，可配合项目适当加班。
3. 熟悉office办公软件（CAD、Excel、Word、PowerPoint）
4. 良好的跨部门沟通协调能力，执行能力、应变能力。。