一、岗位职责:(必要条件:有半导体二、三极管、IC等封装生产品控管理经验)1、负责公司质量管理体系的有效运行和维护,落实纠正预防和持续改进措施;2、负责指导各部门建立质量管理规程(流程、职责、绩效指标、操作规程等),并监督执行;3、负责组织质量管理体系及质量控制方面的培训;4、负责行使管理者代表的职责,定期组织各工厂进行管理评审,并汇总评审报告给上级;5、负责实施质量的监督、审核和责任裁定及质量处罚的工作;6、负责主要供应商的考核和审批;指导、协助重大客户投诉的处理。二、岗位要求1、大专以上学历,电子类相关专业;2、5年以上质量管理工作经验;3、熟悉贴片半导体封装制造流程和相关工艺,了解半导体应用技术知识、懂材料、熟悉半导体国际环保标准及国家质量要求;4、熟悉ISO9001/ISO14001/TS16949质量体系;5、具备良好的分析判断能力。逻辑思维能力强,思维敏捷、处事干练,善于沟通,富有团队精神,能够承担压力;本司主要产品:二、三极管,IC,MOSFET等。三、薪酬福利1、综合薪资13000-20000元2、单/双休,8小时工作制,提供食宿等。