职责描述：
1、高速高精度半导体封装设备的研发。
2、机械机构和结构的设计需求分析，概念设计和论证，出详细3D模型和工程图。
3、量产机型的维护、降本、优化设计 ；根据客户需求的定制机械设计以及新机型迭代研发设计。
4、与生产部门合作完成产品的加工，装配，调试与验证；编制作业指导书以用于批量生产。

任职要求：
1、本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机械电子工程等相关专业；
2、熟练使用Solidworks或其他三维建模软件，2年及以上相关经验；
3、对材料，结构设计，加工，表面处理，有深入的了解，熟悉各种标准模块的原理，应用，计算和选型。