任职要求：
1、对激光特性与材料特性有一定的了解，了解激光与材料作用的本质
2、激光器相关参数指标熟悉
3、对于激光加工设备的光学系统有初步的了解
4、光学知识了解，熟悉光的偏振，衍射等相关知识
5、会使用计算机CAD制图，Office等办公软件
6、做事严谨认真，吃苦耐劳
7、有团队意识，领悟能力强
8、偶尔出差到客户现场

岗位职责：
1、从事激光的样品打样工作，熟悉激光与材料作用机理
2、熟练使用激光器、光学检测工具，应用于实践、改善激光加工工艺
3、深刻理解激光加工，对于现有工艺能够积极提出改善建议
4、承担项目研发，克服研发初期的各类光学和工艺问题
5、能够服从安排，积极支援客户现场的设备调试工作
6、具有较强的领悟能力以及动手操作能力，有较强的团队意识
所属部门：半导体事业部
涉及行业：半导体、高校、研究所、光伏
薪资架构：基本工资+绩效奖金+交通补贴+餐贴 园区五险一金
福利：各种节假日礼金、礼品，生日福利，年终福利，办公福利，年度体检，各类运动会；免费工作餐、无住宿（公司可帮助申请园区优租房）；集体***
培训：公司将提供具有针对性的技能培训以及其他管理类培训
上班时间：9:00-17:30 双休（少量加班，可调休）少量出差