1、负责InP,GaAs基半导体芯片工序：光刻、刻蚀、镀膜、金属、研磨、切割、测试、分选、目检等工艺；
2、根据各岗位上指定的sop，完成各岗位上单步工序，表现突出者可晋升为工程师；
任职资格:
1、 高中以上学历，做事认真，服从管理，吃苦耐劳，有责任心；
2、 配合加班，能够接受两班（白班和夜班）倒；
3、 从事半导体芯片制造行业相关工作经验优先；
4、 身体健康、无不良嗜好；