1、有三年以上的半导体后段(Mold, Laser mark, Ball mount, SNG, T/F)工作经验；
2、熟悉Mold ASM IDEAL Mold , TOWA Y-120, Y1E, YPS 等设备，熟练掌握设备的conversion；
3、及时解决设备的宕机，并每班更新宕机报告；
4、当班的设备相关的品质异常，能够给出分析改善，并提供基本的调查报告
5、协助设备工程师完成一些机台的维护/保养；
6、具备基本的英语读写能力；
7、 熟悉office 办公软件，能够熟练使用PPT, Excel 等。