1.       有三年以上的半导体后段(Mold, Laser mark, Ball mount, SNG, T/F)工作经验；

2.       熟悉Mold ASM IDEAL Mold , TOWA Y-120, Y1E, YPS 等设备，熟练掌握设备的conversion；

3.       及时解决设备的宕机，并每班更新宕机报告；

4.       当班的设备相关的品质异常，能够给出分析改善，并提供基本的调查报告；

5.       协助设备工程师完成一些机台的维护/保养；

6.       具备基本的英语读写能力；

7.       熟悉office 办公软件，能够熟练使用PPT, Excel 等。