岗位职责：
1. 对接研发工程，前期介入新产品/工艺/材料研发阶段
2. 建立流程，负责新产品，新材料，新工艺在量产前的小批量结果跟踪确认并排除问题风险点
3. 建立沟通桥梁，与相关职责部门（研发，运营，供应链，等）成功将新产品导入量产
4. 负责产线工程批，客户紧急样品批次的质量以及交期需求
5. 负责新产品流程文件，工艺SOP等相关操作文件的准备，以及新产品导入成本分析和控制
6. 协调并跟踪试运行批次，小批量试产批次的材料的进度以及试运行，试产批次结果
7. 驱动并改善试产，小批量投产批次的技术问题点，量产可知造型风险评估
8. 服从上级工作安排

任职要求：
1. 本科及以上学历，材料，微电子专业优先。
2. 至少3年以上半导体封测经验，有硅麦封装测试经验的优先
3. 熟悉新产品导入流程， 熟悉APQP流程