1、协助工程师进行新的产品,新的封装技术的开发和验证;2、协助工程师对新材料,新设备,新治具的验证;3、收集制程数据,统计打样问题点,撰写打样总结,努力提升样品品质;4、有bumping工艺或TSV电镀工艺经验者优先;5、完成上级主管安排的其他工作;6、优先1年以上工作经验,优秀应届毕业生亦可。