1、负责新设备的激光切割工艺开发和工艺标准制定；
2、负责激光加工设备光路调试及测试，激光加工工艺研发；
3、评估技术指标，拟定方案路线；测试方案结果，评估方案选型；控制方案成本；
4、根据客户要求进行打样及工艺测试，编写打样报告，对客户进行工艺指导；
5、根据项目需要，完成客户现场的激光切割技术支持工作；
6、 积极主动完成领导布置的其他任务。


任职资格：
1、本科及以上学历，光学、物理学等相关专业；
2、5年以上激光微加工相关经验，精通光路模拟分析和光路设计，熟悉激光原理；
3、熟悉主流微加工激光器参数和作用；
4、沟通表达能力强、逻辑清晰、思维缜密。