岗位职责：
1、2-5年以上后道封装经验 ，其中1年以上SGN或LC或FVI或TF制程的工作经验；
2、熟悉制程工艺管理控制方面的知识及能力；
3、具备操作流程及规范制定的能力及经验.
4、生产过程中异常事件的分析处理；
5、新品研发阶段的流程定义，评估等组织协调工作；
6、熟练运用Office软件/JMP软件进行数据分析；

任职要求
1、本科及以上学历；
2、熟悉半导体封装制造的工艺及设备；
3、良好的团队合作，人际沟通和协作谈判能力；
4、2年以上工作经验。