岗位职责: 为半导体封装设备设计与研制高精度，高动态的机械平台与模块。
任职要求:
1.机械设计相关专业硕士及以上学历；
2.熟悉机械设计原理，机加工及装配工艺；具备扎实的精密机械设计功底；
3.掌握机械系统的振动机理，及如何消振，隔振，减振；
4.掌握机械设计中的误差分配，及误差控制的方法；
5.熟练掌握Solidworks，Autocad ，Pro-E 等软件操作 ；
6.能应用仿真软件分析进行对所设计的机电系统／模块进行结构与模态分析，并改善系统设计 ；
7.熟练选用常见机械标准件(如：气缸，电磁阀，马达，轴承，导轨等)；
8.了解电气、视觉控制的基本知识；
9.有较强逻辑思维、动手、沟通及表达能力；