岗位职责：
1、 参与产品的需求收集与分析，负责硬件系统需求分解，设计相关的硬件方案。
2、进行板卡级设计需求分析，设计电源电路、模数混合、以及功率驱动（电机）电路。
3、负责产品器部件的选型和应用方案，设计和验证相关方案，并输出技术文件、文档。
4、负责部分单板的改进设计，主导板卡的备料、调试、测试和可靠性验证分析。
5、主导产品的EMC和安规整改工作，对产品的可靠性、风险和成本进行控制。

任职要求：
1、电子、通信、自动化等相关专业，硕士3年（本科5年）以上硬件开发经验。
2、具有良好的模拟、数字电路基础，熟悉硬件开发流程，熟悉相关EDA软件。
3、熟悉主流ARM芯片的工作原理及其外围电路设计，具有Cortex-M系列芯片硬件开发经验。
4、具有软硬件协同开展工作，分析解决产品问题的能力。
5、具有独立开发过硬件项目的经验，能够独立完成方案设计，关键元器件选型和应用方案。
6、具有很强的质量意识，熟悉可靠性、稳定性、可制造性设计，具有EMC和安规整改设计经历，具有4层板以上PCB设计经验。
7、有医疗器械硬件背景者优先，工作细心，具有很强的沟通服务意识，且执行力强，有团队精神。