工作职责:
1.负责新材料/技术/机器开发导入量产
2.NPI材料基础研究,提升产线良率
3.供货商重大异常调查改善与能力提升
5.提出专利构想
6.其他上级交办任务
岗位需求:
1.五年以上半导体研发或制程经验
2.具备开发flip chip新工艺/材料/机器能力
3.优化现有工艺提升产品性能/良率改善
4.具备先进封装开发能力 (大尺寸FCBGA, Fanout, 2.5D, EMIC, fine pitch Cu pillar…等)
5.具备项目管理, 以及和供货商/客户沟通能力
苏州
低价好房出租>>苏州工业园区苏桐路88号
外资(欧美)/1000-5000人
工作职责:
1.负责新材料/技术/机器开发导入量产
2.NPI材料基础研究,提升产线良率
3.供货商重大异常调查改善与能力提升
5.提出专利构想
6.其他上级交办任务
岗位需求:
1.五年以上半导体研发或制程经验
2.具备开发flip chip新工艺/材料/机器能力
3.优化现有工艺提升产品性能/良率改善
4.具备先进封装开发能力 (大尺寸FCBGA, Fanout, 2.5D, EMIC, fine pitch Cu pillar…等)
5.具备项目管理, 以及和供货商/客户沟通能力
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