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R&D资深封装开发工程师
1.5-2万
人 · 硕士 · 5-7年工作经验 · 性别不限2024/12/23发布
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苏州工业园区苏桐路88号

公司信息
苏州通富超威半导体有限公司

外资(欧美)/1000-5000人

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职位描述

工作职责:

1.负责新材料/技术/机器开发导入量产

2.NPI材料基础研究,提升产线良率

3.供货商重大异常调查改善与能力提升

5.提出专利构想

6.其他上级交办任务

岗位需求:

1.五年以上半导体研发或制程经验

2.具备开发flip chip新工艺/材料/机器能力

3.优化现有工艺提升产品性能/良率改善

4.具备先进封装开发能力 (大尺寸FCBGA, Fanout, 2.5D, EMIC, fine pitch Cu pillar…等)

5.具备项目管理, 以及和供货商/客户沟通能力

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