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芯片封装测试制程工程师(苏州)
5-7千
60人 · 本科 · 在校生/应届生 · 性别不限2024/11/08发布
公司信息
通富微电子股份有限公司

民营

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职位描述

岗位职责

1. 保证所辖工序工艺的稳定,优化工艺流程, 试验数据的统计分析

2. 新产品新工艺的验证,确认技术参数并不断优化

3. 工艺文件的编写及定期升版

4. 内部技术培训的实施和开展

 

任职要求:

1. 本科,电子封装、电子类、化学、高分子、材料等理工科大类;

2. 具有较强沟通能力和良好的团队合作意识,工作认真负责,客观严谨,乐于专研

3、有同行工作经验者优先

工作地点 南通

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