岗位职能


1、 负责半导体测试设备软件开发，硬件通讯控制等；
2、 负责软件应用方案的编写，及设计文档的撰写；
3、 对安装部门的技术支持及现场调试工作。


岗位要求


1、本科及以上计算机科学，应用数学，应用物理，电子，自动化等专业；
2、熟练掌握C#语言;
3、熟悉 WPF 窗体应用程序开发者优先；
4、熟悉多线程、TCP/IP 网络协议，Modbus(RS232/485)等数据通讯协议者优先；
5、熟悉嵌入式开发相关流程者优先；
6、通过国家 4 级，具备良好的英语读、写能力；
7、有半导体软件开发经验，熟悉 GEM/SECS 等相关 SEMI 协议者优先录用；
8、须具备吃苦耐劳，团队合作的精神，具有较强的自主学习能力



公司福利:


1、 工作时间：做五休二；
2、 公司提供有行业优势的薪酬福利，除基本工资外，公司提供年终奖金，项目奖金等；
3、 公司提供基本薪资外的餐饮补贴，交通补贴，通讯补贴等；
4、 公司为每位员工提供年度体检；
5、 公司可为员工申请相应的租房补贴（按照园区政府规定）；
6、 公司按照政府规定提供五险一金；
7、 按照国定假日提供休假；
8、 员工活动：体育活动，生日会，部门聚餐，旅游团建等。